Teplovodivá pasta Genesis SILICON 900 8G (NTG-2330) šedá

teplovodivá pasta • elektricky nevodivá • tepelná vodivost: 12,8 W/mK • hustota: 2,8 g/cm3 • balení obsahuje stěrku a vlhčený čisticí ubrousek

Genesis SILICON 900 8G

Vysoce výkonná teplovodivá pasta Genesis SILICON 900 (8 g) je navržena tak, aby zajistila efektivní odvod tepla z procesorů, grafických karet i dalších komponent. Díky vysoké tepelné vodivosti 12,8 W/mK podporuje stabilní provoz systémů při zátěži, což ocení hráči, tvůrci obsahu i profesionálové pracující s náročnými aplikacemi. Optimalizovaná konzistence usnadňuje rovnoměrné nanášení a umožňuje přesné vyplnění mikroskopických nerovností mezi čipem a chladičem.

Součástí balení je stěrka a vlhčený ubrousek, které výrazně usnadňují přípravu i aplikaci pasty. Bezpečné složení nevede elektřinu a chrání před korozí, takže minimalizuje riziko poškození komponent a podporuje jejich dlouhodobou životnost. Díky vysoké teplotní odolnosti od -50 do 250 °C je pasta vhodná pro širokou škálu zařízení – od stolních počítačů přes notebooky až po herní konzole.

Proč si koupit teplovodivou pastu:

• Vysoká tepelná vodivost 12,8 W/mK vytváří efektivní most mezi procesorem a chladičem
• Optimální hustota zaručuje rovnoměrné rozetření bez nadměrného tlaku
• Bezpečné složení bez elektrické vodivosti chrání citlivé součástky před poškozením
• Stěrka a vlhčený ubrousek v balení umožňuje čistou přípravu i přesné nanesení
• Univerzální kompatibilita s PC, notebooky i konzolemi podporuje široké použití
• Rychlý nástup funkčnosti od prvního zahřátí stabilizuje teploty během zátěže
• Šedá barva pasty usnadňuje vizuální kontrolu rovnoměrnosti nanesené vrstvy

Obsah balení:

• Stěrka
• Vlhčený čisticí ubrousek