teplovodivá pasta • vhodná pro CPU, GPU i herní konzole • tepelná vodivost 12,8 W/mK • elektricky nevodivá • hmotnost 2 g • hustota 2,8 g/cm³ • pracovní teplota −50 až 250 °C • snadná aplikace • stěrka a čisticí ubrousek v balení
Genesis SILICON 900 2G
Výkonná teplovodivá pasta určená pro efektivní přenos tepla mezi čipem a chladičem. Pomáhá zlepšit chlazení procesorů, grafických karet i dalších komponent a přispívá ke stabilnímu provozu zařízení i při vyšší zátěži. Díky vysoké tepelné vodivosti 12,8 W/mK dokáže rychle odvádět teplo a pomáhá udržovat nižší provozní teploty. Pasta má optimální hustotu, která usnadňuje její nanášení a rovnoměrné rozprostření na povrchu procesoru nebo grafického čipu. Díky tomu se snadno dostane i do mikroskopických nerovností mezi chladičem a čipem a zlepšuje přenos tepla. Šedá barva zároveň umožňuje snadnou kontrolu nanesené vrstvy. Velkou výhodou je také elektricky nevodivé složení, které zvyšuje bezpečnost při aplikaci. Pasta zároveň vykazuje odolnost vůči korozi a stabilní vlastnosti v širokém teplotním rozsahu od −50 do 250 °C. Součástí balení je také praktická stěrka a čisticí ubrousek, které usnadňují přípravu povrchu a aplikaci pasty. Genesis Silicon 900 je proto vhodná jak pro zkušené uživatele, tak pro ty, kteří teplovodivou pastu používají poprvé. Pasta je univerzálně použitelná pro stolní počítače, notebooky i herní konzole.
Proč si koupit tuto teplovodivou pastu?
- Vysoká tepelná vodivost 12,8 W/mK
- Elektricky nevodivé a bezpečné složení
- Snadná a rovnoměrná aplikace
- Stěrka a čisticí ubrousek v balení
- Vhodná pro CPU, GPU i konzole
- Pracovní teplota −50 až 250 °C
Výkonná teplovodivá pasta s vodivostí 12,8 W/mK pro efektivní chlazení procesorů a grafických karet.
Vysoká tepelná vodivost 12,8 W/mK
Genesis Silicon 900 nabízí vysokou tepelnou vodivost 12,8 W/mK, která zajišťuje efektivní přenos tepla mezi čipem a chladičem. Díky tomu může chladič pracovat účinněji a pomáhá udržet nižší provozní teploty procesoru nebo grafické karty. To oceníte zejména při hraní her nebo práci s náročnými aplikacemi.
Elektricky nevodivé a bezpečné složení
Pasta má elektricky nevodivé složení, takže je bezpečná při použití v blízkosti citlivých elektronických součástek. Zároveň je odolná vůči korozi, což pomáhá chránit povrch procesoru i chladiče při dlouhodobém používání. Stabilní vlastnosti si navíc zachovává i při vyšších teplotách a dlouhodobé zátěži.
Snadná aplikace a příslušenství v balení
Optimální hustota pasty usnadňuje její nanášení a rovnoměrné rozprostření na povrchu čipu. Součástí balení je také praktická stěrka a čisticí ubrousek, které pomáhají s přípravou povrchu a zajišťují čistou a jednoduchou aplikaci. Díky tomu lze starou vrstvu pasty snadno odstranit a novou nanést přesně v potřebném množství. Správně nanesená vrstva navíc pomáhá zlepšit kontakt mezi čipem a chladičem, což podporuje účinnější přenos tepla.
Zkopírováno.
